華通為為全球HDI板龍頭企業，主要生產包含一般多層電路板、高密度電路板(HDI)、高層次板(HLC)、軟板(FPC)與軟硬板結合板(Rigid-Flex PCB)等產品。印刷電路板(Printed Circuit Board：簡稱PCB) 是組裝電子零組件所使用的基板，主要作用是藉由印刷電路板所形成的電子線路，將各項電子零組件連接在一起，使其發揮整體功能，以達中繼傳輸之目的。PCB大致可依柔軟度及層數來區分。用柔軟度來區分可分為硬板及軟板，以及軟硬版相互接合而成的軟硬結合板，用層數來區分可分單層板、雙層板、多層板等。

華通的PCB板主要應用於手機、平板/筆電、網通、航太等領域。2021年公司產品營收比重為：手機板26%、PC相關用板23%、軟板+軟硬板21%、網通板2%、消費性電子5%、航太板佔3%、SMT打件 21%。

公司生產基地包含桃園蘆竹、大園、大陸惠州、蘇州及重慶。由於公司主要生產高階HDI，主要客戶為高階手機、平板筆電及消費性電子等品牌大廠。每年搭配美系客戶的新手機推出而產生淡旺季效應。雖然PCB廠商多數會受到終端電子產品消費景氣需求影響，但華通一直主打高階產品市場，非一般PCB的紅海競爭市場，在景氣循環中相對占有優勢。

2018年以前，公司獲利大幅受到終端電子產品的景氣需求影響，為求穩定成長，公司開始積極切入不同應用領域。2019年，隨著美系無線藍芽耳機的興起採用軟硬結合板，公司為主要供應商之一，帶動公司獲利更上一層樓。後續伴隨著客戶變更設計，將耳機的軟硬結合板改為軟板加上系統級封裝(SiP)，華通配合客戶開始積極切入軟板的開發設計及生產。在2020年軟硬結合板的需求遭受衝擊的同時，手機正式進入5G時代，對HDI產能的消耗大增，進而彌補了軟硬結合板的損失，讓公司得以維持成長。2021年，公司開始積極利用傳統PCB產能，切入低軌道衛星供應鏈，隨著低軌衛星通訊在Starlink、OneWeb等服務商推動下，相關需求開始陸續放量，為公司帶來了另一盞明燈。

2022年，隨著軟板的發展逐漸上軌道，HDI產品仍舊維持高階市場的市占，低軌道衛星的需求逐步放量，在利用率、良率、產品組合皆優良的狀態下，將帶動公司新的一波成長動能。截至2022年08月，營收yoy +29.8%，2022上半年獲利2.79元，yoy +115%，而券商預估今年的獲利將高達6元以上。

長線來看，華通的軟板市佔仍低，深具成長空間；HDI位於不可動搖的高階市場龍頭地位；低軌道衛星的發展才剛起飛，後續的成長值得期待。

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強勢營收